반도체 수급대란이 지속됨과 동시에 관련주들도 강세를 보이고 있는데요 삼성전자와 백악관 회의 이후 투자 계획 발표에 대한 기대감이 높아지고 있는 가운데 반도체 장비주인 테스나에 대해 알아보겠습니다. 반도체 장비주는 크게 두가지로 나뉩니다 전공정 장비 : 노광, 증착, 시각 공정에 필요한 장비/ 전방 업체의 시설투자 계획과 실적 연관 후공정 장비 : 테스트, 패키징 등 후공정에 필요한 장비/ 종합반도체, 파운드리, OSAT 업체의 증설 시 수혜 예상 반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 -모듈패키지 - 완제품패키징의 5가지 과정을 거치는데 테스나는 이중에서 반도체 테스트장비 제조사 입니다.
테스나 2002년 9월 설립하였고 20..........